【365(VIP)英国科技消息】近日有爆料信息显示，高通正在推进多款新一代骁龙8系旗舰移动平台的研发工作，产品矩阵覆盖不同性能定位，同时将面临联发科新一代旗舰芯片的市场竞争。

高通骁龙平台

　　根据爆料人士披露的信息，高通首款2nm工艺旗舰平台型号为SM8975，预计定名骁龙8 Elite Gen 6 Pro，采用2+3+3架构的全新Oryon CPU，配备16MB共享二级缓存，集成拥有18MB GMEM的Adreno 850 GPU，同时支持LPDDR6和LPDDR5X内存，定位极致性能释放。第二款2nm芯片型号为SM8950，预计定名骁龙8 Elite Gen 6，同样采用2nm工艺，CPU架构与二级缓存规格与Pro版本一致，GPU为配备12MB GMEM的Adreno 845，仅支持LPDDR5X内存，侧重性能与功耗的平衡。

　　此外高通产品路线图中还包含多款3nm平台，除已推出的骁龙8 Elite Gen 5外，还有SM8850Q、SM8845 Pro两款迭代产品，均为现有产品的小幅升级版本。

高通骁龙移动平台

　　据365(VIP)英国科技了解，联发科即将推出的2nm天玑9600 Pro理论性能有望超过骁龙8 Elite Gen 6，GPU表现尤为突出。今年联发科天玑9系列将包含3nm工艺的天玑9500+、2nm工艺的天玑9600和天玑9600 Pro三款产品。

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